函轉社團法人台灣電子設備協會來函，敬邀全國公私立大專院校教師參加「半導體先進封裝測試設備種子師資培訓班(9/29-30)」。敬請惠予公告並轉知教師踴躍報名參加。
說明：
一、在經濟部產業專業人才發展推動計畫指導下，為協助推動技專校院人才發展計畫，培育人才，盼藉由先進封裝製程與設備技術種子師資培訓班，邀請對先進封裝製程與設備技術議題有研究的老師，與業界先進一同分享其研究與課程之規劃及授課經驗，期能有助於教師從創新培訓課程的設計及經驗，導入業界人才需求之課程，以提升學生實務之教學品質。培訓對象：全國大專院校以上現職教師，預定20人(依各校報名先後順序安排學員)。
二、培訓費用：免費，結業時本會將發給教師種子師資培育時數證明。報名方式：網路報名：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/110092930/127。報名時間：即日起至110年9月17日，額滿為止。
三、請各校惠予參與培訓人員公(差)假。
四、如有相關問題，請逕洽本案聯絡人：台灣電子設備協會楊慧卿小姐，電話：02-27293933ext.17
